はんだ付け用の合金をさし、金属同士の接合や電子回路の部品固定に使われる。従来は融点の低い錫－鉛合金のハンダが使われていたが、近年は鉛を含んでいるということで鉛を含まない鉛フリーはんだ(主に錫－銀－銅合金や錫－ビスマス合金)に移行しつつある。ただし、従来の含鉛はんだに比べ融点が上がっており、鉛はんだ用機器では熱量が不足したり、また従来は鉛で抑えられていた化学反応による腐食でハンダ槽に穴が開いてしまうなど機器の変更が必要となる。
半導体部品のボンディングには非常に高価な反面、信頼性が非常に高い金系はんだ(金－錫合金など)が用いられる。
