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はんだ

はんだ

一般にははんだ付け(ロウ付けの一種)に使われる合金をさす。
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概要

はんだ付け用の合金をさし、金属同士の接合や電子回路部品固定に使われる。従来は融点の低い合金のハンダが使われていたが、近年は有毒な鉛を含んでいるということで鉛を含まない鉛フリーはんだ(主に錫-合金や錫-ビスマス合金)に移行しつつある。
ただし、従来の含鉛はんだに比べ融点が上がっており、鉛はんだ用機器では熱量が不足したり、また従来は鉛で抑えられていた化学反応による腐食でハンダ槽に穴が開いてしまうなど機器の変更が必要となる。

半導体部品のボンディングには非常に高価な反面、信頼性が非常に高い系はんだ(金-錫合金など)が用いられる。

現時点における鉛フリー対策の例外

航空産業軍事産業、宇宙産業については動作中の故障が絶対に許されない用途ゆえ要求する信頼性が非常に高く、現在開発・流通している鉛フリーはんだではこれらの産業が要求する信頼性がまだ確立しておらず、研究途上段階のため現時点では鉛フリー化の対象外となっている。ただし、部品単位で見た場合は部品として要求される信頼性の適合を求められるので、鉛フリー品と鉛入り品が混在していることがある。

関連タグ

合金
溶接 接着剤 ボンド

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