TSMC
てぃーえすえむしー
TSMC（台湾積体電路製造）は世界最大の半導体製造企業。
概要
TSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング）は、台湾新竹市に本社を置く半導体の製造専門企業（ファウンドリ）。半導体の製造技術で世界の最先端を走り、ファウンドリ業では世界の過半数のシェアを占める。
英語の正式名称はTaiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.で、漢字表記の正式名称は臺灣積體電路製造股份有限公司。日本法人はティーエスエムシージャパン。
ファウンドリとは
半導体の製造専業の企業。
昔の半導体メーカーは自社で設計と製造の両方を手がけるのが一般的だったのだが、今やそのような企業はインテルとサムスン、テキサス・インスツルメンツ（TI）ぐらいしかない（フラッシュメモリなどの記憶媒体、パワー半導体やCMOSイメージセンサのような特殊なものは別）。
現在の多くの半導体企業は設計専業のファブレス（AMDやNVIDIA、ARMなど）で、TSMCはiPhoneのSoCやAMDのRyzenシリーズ、AMDやNVIDIAのGPUなどの高性能プロセッサの製造を一手に引き受け、ファウンドリの代名詞的存在になっている。
プロセスルールは7nmまで微細化を進めており、5年間14nmに留まり続けているインテルを製造技術で圧倒しているようにも見えるが、実際のところ7nmプロセスルールで製造された半導体の中で7nmの部分はどこにもなく（参考）、トランジスタ密度で測るとインテルの7nmプロセスはTSMC/サムスンの5nmプロセスに相当するとされ、プロセスルールの数字上は同じ14nmでも改良は随時ほどこされており、プロセスの数値ほどTSMCやサムスンがインテルを圧倒しているというわけではない。