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英語表記は【bump mapping】


レンダリングするオブジェクトの面の法線に対する揺らぎをハイドマップで調べ、

光源計算の完了前に、各ピクセルに対して適用するCGテクノロジー


3DCG(3次元コンピュータグラフィックス)で、物体表面に細やかな凸凹(bump)を設けて

陰影付けする手法の一つ。


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