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概要

半導体の表面に微細回路を構成した電子部品

増幅器や演算器などの単機能単位でまとめられた小規模なものはICCPUDRAMなどの大規模なシステムを集積したものはLSIと呼ばれることが多い。

構成

モノリシック集積回路

1枚の半導体基板上に回路素子を形成してアルミニウムなどを蒸着して配線し、それを小片に切り出して規格化されたパッケージに収めたもの。1枚の半導体基板から複数~多数製造可能なため安価。

ハイブリッド集積回路

複数の半導体基板を内蔵したものや、セラミック基板やエポキシ樹脂基板上に配線パターンを形成して個別部品をはんだ付けして作るもの。製造価格が高価になるが、その反面モノシリックICでは耐えられない苛酷な環境や高負荷に対応できる。

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